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IC引线框架
发布者:晶赛科技 发布时间:2016/2/24 12:04:36 阅读:
   产 品 说 明
产品名称:引线框架、导电架
应用领域:电子信息产业IC芯片载体、半导体集成块
材料选用:KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PCM-90等
产品类型:TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、SOD、SOT等
材料材质:C194铜,红铜,磷铜,KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
产品用途:集成电路的芯片载体,实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件
产品特点:精细引脚蚀刻,没有毛刺,压伤,产品不变形,极高的精密度,最高达±0.0075mm,最小线宽可以达到0.05mm

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