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SMD晶振LID
发布者:晶赛科技 发布时间:2015/7/30 14:19:33 阅读:
   产 品 说 明

材料材质: 4J29

产品用途:SMD晶体封装上盖,对晶片起保护作用

产品特点: 表面电镀镍或化学镀镍,精密模具与电镀自动线生产,产品平整,毛刺小,镀层均匀,焊接电流稳定。

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