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树脂封装晶振外壳
发布者:晶赛科技 发布时间:2015/7/30 14:19:07 阅读:
   产 品 说 明
 材料材质: 进口SUS304

产品用途:树脂封装SMD晶体上盖

产品特点: 级进模模具生产,产品外观与尺寸一致性好,进口材料,防腐性能与焊接性能优良

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